海信寬帶多媒體公司工程師經(jīng)過了近半年的潛心研制開發(fā)，于近期在國內(nèi)率先研制出基于共燒陶瓷技術的混合集成光互連模塊，該模塊采用了全新技術、工藝設計，體積小、重量輕（重量5克），單個通道速率3.125G，達到了國際領先水平。
基于共燒陶瓷技術的混合集成光互連模塊主要應用于背板、高清音視頻傳輸?shù)炔⑿泄饣ミB領域，具有電磁輻射小、抗干擾能力強等特點。模塊的光傳輸波長為850nm，MT/MPO式尾纖接口。模塊采用LCC48封裝形式，封裝尺寸僅為16.4×16.4×4mm。隨著國內(nèi)市場對混合集成光互連模塊需求迅速增長，該類模塊市場潛力巨大。
